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關于轉讓“一種印制電路的加成制備方法”等10項中國發明專利專利權的公示

發布:2019-07-15 08:58       作者:產學研辦      來源:      點擊:

學校擬轉讓 “一種印制電路的加成制備方法”等10項中國發明專利的專利權,現將有關事項公示如下:

序號

專利名稱

專利簡介

發明人

評估價格

擬交易價格

受讓單位

1

一種印制電路的加成制備方法

ZL 20111 0240409.7

本專利內容提供的印制電路的加成制備方法,其中溶液型金屬墨水具有優良的噴印性、成本低廉,固化時間短、能耗低,所制備的加成印制電路圖形精確、導電性好。

馮哲圣、趙寧、 ??????????????陳金菊、金雄

486800

500000

遂寧迪印科技有限公司

2

一種印制電路圖形化用溶液型金屬墨水及制備方法

ZL 20111 0240214.2

本專利內容為一種印制電路圖形化用溶液型金屬墨水及其制備方法,所制備的溶液型金屬墨水具有優良的可噴繪性,不僅可采用絲網印刷,甚至在現有的各種噴墨打印機或噴繪機上使用,均可制作出高精度的印制電路圖形。

馮哲圣、趙寧、 ??????????????陳金菊、金雄

480600

500000

遂寧迪印科技有限公司

3

基于銅自催化和化學鍍銅的印制電路加成制備方法

ZL 20131 0446934.3

本專利內容直接利用化學鍍工藝制備厚銅導線層,無需電鍍加厚,簡化了工藝并降低了成本,所制備的印制電路導電性良好。本發明可用于印制電路板、射頻天線等導電線路的制造。

馮哲圣、程偉、陳金菊、李金彪、楊超金雄

184300

200000

遂寧迪印科技有限公司

4

一種無膠型撓性雙面覆蓋銅板的制備方法

ZL 20141 0450175.2

本專利內容通過撓性基材兩面粗化處理、印跡枝接處理、金屬陽離子活化處理和化學沉銅等步驟,在柔性基兩面制備出25μm厚的銅層,能夠滿足微細線路制作的要求,可解決傳統2L-FCCL在高密度互聯電路板和覆晶薄膜柔性封裝基板方面應用受限的問題。

陳金菊、馮哲圣、趙煥芬、李金彪、楊超

146900

150000

遂寧迪印科技有限公司

5

一種陶瓷表面圖形化金屬層的制備方法

ZL 20141 0450229.5

本專利內容為一種陶瓷表面圖形化金屬層的制備方法,制備的陶瓷表面圖形化金屬圖層均勻致密、附著性好、易于焊接、電氣性能滿足工業要求,同時本發明具有工藝簡單、成本低、便于工業化生產等特點。

馮哲圣、陳金菊、李金彪、趙煥芬、楊超、楊修宇

186200

200000

遂寧迪印科技有限公司

6

碳包覆磁性鐵氧體修飾的葡萄糖傳感器酶電極的制備方法

ZL 20171 0186752.5

本專利內容為一種基于碳包覆磁性鐵氧體修飾的葡萄糖傳感器酶電極的制備方法,提供的葡萄糖傳感器酶電極在應用中具有性能穩定、靈敏度高的優勢,可廣泛應用于臨床、醫藥以及食品工業等領域。

王焱、劉新宇、 ??????????????馮哲圣、陳金菊

442300

500000

遂寧迪印科技有限公司

7

一種紙基射頻識別電子標簽天線的制造方法

ZL201610288479.2

本專利內容紙內容為基射頻識別電子標簽天線的制造方法,該法無需蝕刻、無需高溫制程,工藝簡單、實現便捷、成本低,可用于批量化大規模生產,可適應于不同頻段天線的制備。

陳金菊、鄭鑫、馮哲圣、王焱、郭宏

472500

500000

遂寧迪印科技有限公司

8

一種電磁屏蔽膜用金屬層的制備方法

ZL201610828042.3

本專利內容為一種電磁屏蔽膜用金屬層的制備方法,所制備工藝簡單、生產成本低,可用于電磁屏蔽膜的大規模工業生產,無需昂貴的設備即可制得均勻致密的金屬層,且可實現金屬層與非金屬電磁屏蔽基材等難鍍基材的強結合。

馮哲圣、張景、萬亞東陳金菊、王焱

97800

100000

遂寧迪印科技有限公司

9

化學鍍前表面修飾體系及有機聚合物基材的表面修飾方法

CN201610828276.8

本專利內容為一種化學鍍前表面修飾體系及有機聚合物基材的表面修飾方法,對有機聚合物基材的適用范圍廣,表面修飾處理方法簡單易操作、無需昂貴的設備、成本低,所形成的金屬鍍層致密均勻且與有機聚合物基材之間具有強結合力。

王焱、郭燕龍、馮哲圣、陳金菊、林國強

182500

200000

遂寧迪印科技有限公司

10

化學鍍前表面修飾體系及有機聚合物基材的表面修飾方法

CN201610828108.9

本專利內容為化學鍍前表面修飾體系及有機聚合物基材的表面修飾方法,偶聯型基質表面修飾劑體系對有機聚合物基材的適用范圍廣,表面修飾方法簡單易操作、無需昂貴的設備、成本低,所形成的金屬鍍層致密均勻且與有機聚合物基材具有強結合力。

陳金菊、王喻、馮哲圣、王焱、郭宏

53800

100000

遂寧迪印科技有限公司

公示期為2019年7月15日至2019年7月29日。

在公示期內,如有異議,請以實名、書面形式向科研院反映。

聯系人:028-61830198、王老師


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